Komponenty

Akcelerator klasy RTX-class (Gen N-series)

  • Architektura GPU: najnowsza generacja AI-oriented z obsługą Tensor/RT rdzeni

  • Pojemność VRAM: 32 GB GDDR7

  • Interfejs pamięci: 512-bit

  • Przepustowość pamięci: ~1,8 TB/s

  • Wydajność obliczeniowa:

    • FP32: wysoka wydajność dla treningu i inferencji

    • AI TOPS: ekstremalna liczba operacji tensorowych

  • Chłodzenie: układ zaprojektowany do długotrwałej pracy pod pełnym obciążeniem

Akcelerator klasy Server Edition

  • Klasa: profesjonalny akcelerator AI/HPC

  • Pojemność VRAM: 96 GB GDDR7

  • Wydajność obliczeniowa:

    • bardzo wysokie FP32 i tensorowe TOPS

  • Chłodzenie/dysypacja: zaprojektowane do pracy 24/7 w środowisku serwerowym

  • Wysoka przepustowość pamięci i interfejsów I/O

Platforma wielokartowa — 7+ akceleratorów

  • Gniazdo CPU: wysokopasmowe z dużą liczbą linii PCIe

  • Liczba slotów PCIe x16: co najmniej 7

  • Topologia PCIe: zapewnia pełną przepustowość dla wielu GPU

  • Pamięć: wielokanałowa DDR5 ECC

  • Obsługa intensywnej komunikacji GPU↔CPU i GPU↔GPU

  • Obsługa chłodzenia i zasilania wymaganych dla systemów HPC/AI

Platforma klasy enterprise — 8–10 akceleratorów

  • Architektura serverowa z możliwością obsługi >7 GPU

  • Topologia PCIe: z przełącznikami PCIe umożliwiająca dużą liczbę urządzeń

  • Obsługa wielu CPU i bardzo dużej liczby linii PCIe

  • Redundantne sekcje zasilania i chłodzenia dla niezawodnej pracy

  • Obsługa rozbudowanych konfiguracji NVMe / sieci wysokoprzepustowych

CPU klasy stacji roboczej wielowątkowej

  • Rdzenie / wątki: 24–96+ rdzeni

  • Architektura x86-64 z dużą pamięcią podręczną (L2/L3)

  • Pamięć: obsługa 8-kanałowego DDR5 ECC

  • Linie PCIe: duża liczba linii — priorytet pod GPU i NVMe

  • TDP: pod wysokowydajną obróbkę równoległą

CPU klasy serwerowej (duże systemy)

  • Rdzenie / wątki: szeroki zakres CPU-heavy

  • Obsługa 12-kanałowego DDR5 ECC (lub więcej)

  • Duża liczba linii PCIe 5.0

  • Obsługa zaawansowanych mechanizmów I/O i NUMA

  • Przeznaczenie: węzły serwerowe AI/HPC z wieloma akceleratorami

Pamięć operacyjna (RAM)

  • Typ: DDR5 ECC RDIMM / LRDIMM

  • Kanały pamięci: 8 / 12 / wielokanałowe

  • Maksymalna pojemność: zależna od konfiguracji — od kilkuset GB do kilku TB

  • Taktowanie (MT/s): z wysoką przepustowością pod obciążenia HPC/AI

  • Reguły ECC: korekcja błędów dla niezawodnej pracy 24/7

Nośniki danych (NVMe / U.3)

  • Interfejs PCIe: 4.0 / 5.0

  • Format: U.3 / M.2 / E1.S

  • Role:

    • systemowy NVMe (OS / hypervisor)

    • dane masowe / cache

  • Szybkość odczytu/zapisu sekwencyjnego

  • IOPS: wydajność losowa

Zasilanie i zasilacze

  • Moc nominalna: np. od 1600 W do 4000 W+

  • Klasa efektywności: 80 PLUS Platinum / Titanium

  • Redundancja zasilania (opcjonalna)

  • Zasilanie modułów GPU o dużym poborze mocy

  • Ochrony: OVP, OCP, SCP

Chłodzenie – wentylatory i kontrolery

  • Typy chłodzenia:

    • chłodzenie powietrzne zoptymalizowane pod wysokie TDP

    • chłodzenie cieczą dla ekstremalnego obciążenia GPU/CPU

  • Kontrolery PWM do zarządzania obrotami

  • Przepływ powietrza: dostosowany do hot-swapowej obudowy serwerowej

  • Redundantne obiegi chłodzenia

Karty sieciowe (wysokoprzepustowe)

  • Standardy: 10 GbE / 25 GbE / 40 GbE / 100 GbE

  • Interfejs PCIe: Gen4 / Gen5

  • Protokoły RDMA / RoCE wspierane

  • Zastosowanie: szybka komunikacja w klastrach HPC/AI